Welcome to Semiconductor Manufacturing International Corporation's third quarter 2023 webcast conference call. Today's call is simultaneously streamed through the internet and telephone. Please be advised that if you join the meeting by phone, your dial-ins are in listen-only mode. However, after the conclusion of the management's presentation, we will have a question-and-answer session. At this time, you'll receive instructions on how to participate. 现在有请资深副总裁，董事会秘书郭光丽女士主持. Without further ado, I'd like to introduce Miss Guo Guangli, Senior Vice President and Board Secretary, to host the webcast.
各位好，欢迎参加中芯国际2023年第三季度业绩说明会。今天参加业绩说明会的有联合首席执行官赵海军博士，资深副总裁、财务负责人吴俊锋博士。
Greetings! Welcome to SMIC's third quarter 2023 webcast conference call. Attending today's call are Dr. Zhao Haijun, Co-Chief Executive Officer, Dr. Wu Junfeng, Senior Vice President and Person in Charge of Finance.
在此提醒各位，我们今天的表述包含了前瞻性陈述，是公司对未来业绩的预期，而非保证，并受固有风险和不确定性的影响。请参阅我们业绩公告中的前瞻性陈述。除非另有说明，业绩说明会的數據根据国际财务报告准则表述，所有货币数据均以美元表示。 Let me remind you that today's presentation may contain forward-looking statements that do not guarantee future performance, but represent the company's expectations and are subject to an inherent risk and uncertainties. Please refer to the forward-looking statements in our earnings announcement. Please note that today's earnings statement is presented in accordance with International Financial Reporting Standards, IFRS, and all currency figures are in US dollars, unless otherwise stated. 接下来，请吴俊锋博士介绍公司的财务情况。 I will now hand the call to Dr. Wu Junfeng to introduce the company's financial status.
大家好，首先我向大家汇报2023年第三季度末，第三季度未经审计的经营业绩，然后给出第四季度指引。
First, I will report our unaudited operating results for the third quarter, followed by our guidance for the fourth quarter.
The third quarter operating results are as follows: sales revenue was $1.621 billion, up 3.9% quarter-over-quarter, gross margin was 19.8%, down 0.5 percentage points quarter-over-quarter. Operating profit was $87 million, up 9.5% quarter-over-quarter. Profit before tax, depreciation and amortization was $901 million, EBITDA margin was 55.6%. Profit attributable to the company was $94 million, profit attributable to non-controlling interests was $62 million.
The third quarter operating results are as follows: revenue was $1,621 million, up 3.9% sequentially. Gross margin was 19.8%, down 0.5 percentage points sequentially. Profit from operations was $87 million, up 9.5% sequentially. EBITDA was $901 million. EBITDA margin was 55.6%. Profit attributable to the company and non-controlling interests were $94 million and $62 million, respectively.
关于资产负债，在三季度末，公司总资产为$46.8 billion，其中库存资金$17.4 billion，总负债为$16.2 billion，其中有息负债为$9.6 billion，总权益为$30.6 billion，有息债务权益比为31.5%，净债务权益比为负的25.2%。
Moving to the balance sheet. At the end of the third quarter, the company had total assets of $46.8 billion, of which total cash on hand was $17.4 billion. Total liabilities were $16.2 billion, of which total debt was $9.6 billion. Total equity was $30.6 billion. Debt to equity was 31.5%, and net debt to equity was -25.2%.
Regarding cash flow, in the third quarter, net cash from operating activities was $801 million, net cash used in investing activities was $1.711 billion, net cash from financing activities was $358 million.
In terms of cash flow, in the third quarter, we generated $801 million cash from operating activities. Net cash used in investing activities was $1,711 million. Net cash from financing activities was $358 million.
关于2023年第四季度，我们的指引如下：第四季度销售收入预计环比增长，增长1%-3%，毛利率预计在16%-18%之间。
For the fourth quarter 2023, our guidance is as follows: revenue is expected to grow 1%-3% sequentially, and gross margin is expected to be in the range of 16%-18%.
以上是财务方面的情况。谢谢。
This concludes the financial status. Thank you.
谢谢吴博士。接下来有请联合首席执行官赵海军博士介绍运营情况。
Thank you, Dr. Wu. Next, I will hand the call to Dr. Zhao Haijun to comment on operations.
大家好，欢迎大家参加今天的业绩说明会。
Greetings! Welcome to today's earnings call.
市场方面，今年下半年没有出现大家年初时期期待的V形或者是U形的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个double U的走势。在中国市场上，去年三季度开始出现了产品高水位库存问题，已经得到缓解，降到了一个比较健康水平。终端和整机厂商对供应链进行了管理，对在地化进行了规划。中国客户的新产品需求较好，部分大众产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。
From the market side, in the second half of the year, we haven't seen V- or U-shaped rebound that expected at the beginning of this year. The overall market still remains at the bottom, showing a double U trend. In the China market, the high product inventory problem that started since the third quarter of last year has been mitigated, and the inventory has decreased to a relatively healthy level. End user companies and system companies have managed their supply chain and plan for localization. Chinese customers have relatively good demand for new products, with some commodity products in short supply, which has also brought big impact to old products. The inventory digestion of the old products has been slowing down, and a homogeneous price competition has been intensifying.
全球不同区域库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，在手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存仍然处于历史高位。此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉，并对下单迅速收紧。经过这一年多来的市场起伏，客户体验了从两年前的激进扩张到今年的辛苦防守，变得更加专注核心业务和研发投入，更加严格控制库存和成本，对流片下单也更加谨慎。
The speed of destocking and the pace of converting to new chips are varying across different regions globally. In the field of mobile phone, consumer and industry, Chinese customers have basically returned to a balanced in and out inventory level, but the American and European customers' inventories still remain at historically high levels. Besides, the inventory of automotive related products is now in relatively high level after being in short supply for three years, which has caused major customers to be alert to the market correction and to tighten their orders, placing rapidly. After more than one year's ups and downs in the market, customers have experienced a shift from aggressive expansion two years ago to tough defense this year. They have become more focused on core business and R&D investments, more stringent on inventory and cost control, and more cautious on the payout and PO placing.
地缘政治因素给行业中长期的发展带来了重复建设和供应链的不确定性，带来了灰犀牛效应。产业链的各个环节都在探索战略和路径，我们也在持续谨慎观察和不断尝试。
Geopolitical factors have brought duplication of construction and uncertainty of supply chain to the industry's medium- to long-term developments and have brought the gray rhino effect. All segments of the industry supply chain are exploring strategies and paths, and we are also maintaining cautious observation and persistent attempts.
From the company perspective, because of the supply chain reorganization brought about by geopolitical and cost competition, our customers' market share has increased, driving the growth of the company's business. In the third quarter this year, the company's sales revenue was $1.62 billion, up 3.9% quarter-over-quarter, in the midpoint of the guidance, gross margin was 19.8%, down 0.5 percentage points from the previous quarter. The company's overall shipment volume continued to increase, up 9.5% quarter-over-quarter. Due to the uneven recovery of demand for different products, with a higher proportion of large and medium standard products, the company's average wafer price declined. This situation is consistent with the report we provided to everyone at the performance briefing last quarter.
For the company, our customers' market share has increased due to the industry chains reshuffle brought by the geopolitics and cost co-competition, which drives the growth of the company's business. In the third quarter of this year, revenue was $1.62 billion, up 3.9% sequentially, which was at the midpoint of the guidance. Gross margin was 19.8%, down 0.5 percentage points comparing to the previous quarter. The company's overall shipments continued to increase, up 9.5% sequentially. The uneven demand recovery for different products and a relatively big proportion of commodity standard products led to a decrease in the company's wafer ASP. This situation was consistent with what we reported in our last quarter's earnings call.
销售收入以地区分类来看，海外的去库存节奏，特别是手机和消费类相关IC，启动晚于国内，目前仍然处于去库存的困难时刻，使得中国区的占比进一步提升至84%，其他地区收入占16%。销售收入以服务类型分类来看，晶圆收入占约九成，其他收入占约一成，比率稳定。
In terms of revenue by region, the start time of overseas destocking pace, especially for mobile phone and consumer related ICs, was later than that of domestic. So now it is still undergoing a difficult time for destocking, which enabled a further increase in China region proportion to 84% of total revenue, while revenue from other regions accounted for 16%. By service type, revenue from wafer accounted for 9/10 and others around 1/10. The proportions remain stable.
晶圆收入以应用分类来看，智能手机、物联网、消费电子和其他类别收入占比分别为26%、12%、24%和38%。应用于国内终端的图像传感、图像信号处理、射频、蓝牙需求较好，环比增长24%和28%，显示驱动库存恢复至健康水平，销售收入环比继续增长16%。特殊存储需求饱满，尤其是NOR Flash，环比增长27%。三季度8英寸收入略有回升，占比为26%，增加了一个百分点，但产能利用率仍然低于12英寸，12英寸收入占比为74%。
By application, wafer revenue from smartphone, IoT, consumer electronics, and others accounted for 26%, 12%, 24%, and 38% respectively. The demand for CIS, ISP, and RF Bluetooth applied in the domestic end products was relatively good, with sequential revenue growth of 24% and 28% respectively. The inventory of display driver recovered to a healthy level, with sequential revenue growth of 16%. The demand for specialty memory was strong, especially for NOR flash, which grew by 27% sequentially. In the third quarter, wafer revenue contribution from 8-inch accounted for 26%, with a slight increase of 1 percentage point. But the utilization rate for 8-inch was still lower than that of 12-inch. Wafer revenue contribution from 12-inch accounted for 74%.
今年的资本开支主要用于扩产和新厂基建。三季度公司资本开支为$2.1 billion，前三个季度总计约为$5.1 billion。鉴于地缘政治对设备交付周期的影响会越来越复杂，为保证已启动的项目达产，公司允许设备供应商提前交货，加之当下全球设备供应链的交付周期已经好转。...
所以公司在今年年底前进场的设备数量将比原来预测的又大幅增加，全年资本开支预计上调到75亿美元左右。截至三季度末，公司折合8英寸月产能增至79.6万片，较年初增加了8.2万片。由于作为分母的总产能变大了，所以尽管三季度出货环比是增加的，但平均产能利用率还是下降了1.2个百分点到77.1%。
The capital expenditures this year are mainly used for capacity expansion and new fabs infrastructure. The company's capital expenditures in the third quarter were $2.1 billion, and the accumulative capital expenditures for the first three quarters were around $5.1 billion. Considering the increasingly complex geopolitical impact on equipment delivery cycle, in order to ensure the production of initiated projects, the company allows its equipment suppliers to make early deliveries. As the current delivery cycle in the global equipment supply chain have been improved, the number of equipment to be delivered to the fabs before end of this year is expected to increase substantially compared to the original forecast.
The full year capital expenditures are expected to be raised to around $7.5 billion. As of the end of the third quarter, the company's monthly 8-inch equivalent capacity increased to 796,000 wafers, with an increase of 82,000 wafers comparing to the beginning of this year. Since the total capacity as the denominator increased, despite that the shipments increased in the third quarter sequentially, the utilization rate decreased by 1.2 percentage points to 77.1%.
截至目前，除了与数据中心相关的高性能运算芯片，晶背加工和双晶圆，以及三晶圆铜铜键合，以及chiplet的先进封装以外，其他体量大的市场没有新的动能和亮点。年尾大家也比较谨慎，更愿意把冲锋和成长放在未来。公司预计四季度将维持中规中矩态势，销售收入略有增长，毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16%-18%之间。近几年来，公司进行了持续的产能扩充和高资本支出，折旧数额持续增长，公司的毛利率也将承受越来越重的压力。
As of now, except for high performance computing chips related to data centers, wafer backside processing, dual wafers and three wafers, copper-copper bonding, and advanced packaging of chiplets, there are no new drivers or momentum in other scale markets. At the end of the year, everyone is relatively cautious and willing to leverage the momentum and growth into the future. The company expects to maintain a moderate trend in the fourth quarter, with a slight increase in revenue. The growth margin will be dragged by the continuous depreciation burden of the new capacity, which is expected to be in the range of 16%-18%. In recent years, the company has carried out continuous capacity expansion with high capital expenditures. The continuous incremental depreciation will also put more and more pressure on the company's growth margin.
展望明年，我们看到市场已趋于稳定，对成熟代工的需求会由于库存下降而增长，但没有大幅增长的动力和亮点，仍需等待世界宏观经济的复苏。我们认为这是明年的一基本盘。在这样的环境下，公司将继续做好自己的事，一步一个脚印，把握半导体长期需求增长的大趋势。
Looking forward to the next year, we see that the overall market has been stabilized. The demand for mature foundries will grow due to the declining inventories. However, we haven't seen drivers and momentum for significant growth for the market. It is still need to wait for the recovery of global macroeconomics. We think this is the fundamental situation for the coming year. Under such an environment, the company will continue to focus on its own business, one step at a time, to capture the general trend of long-term demand growth for semiconductors.
在此，我们再次对长期关心、帮助和支持我们的各界人士表示感谢。谢谢大家！
Here, we would like to express our gratitude once again to the community who have cared for, helped, and supported us for a long time. Thank you all! 谢谢赵博士。接下来我们进入问答环节，由赵博士和吴博士进行回答。中文提问将由中文回答，英文提问将由英文回答。每位提问者最多提两个问题。Thank you, Dr. Zhao. Next is our Q&A session. Questions will be answered by Dr. Zhao and Dr. Wu. Chinese questions will be answered in Chinese, English questions will be answered in English. Please limit your questions to two per person. I will now like to open up the call for Q&A.
Operator, please assist.
谢谢，如果您想提问，请按星一一键，如果您想取消发问，请按星一一键。 We will now begin the question and answer session. To ask a question now, please press star one one on your telephone. To withdraw your question, please press star one one again. Our first question comes from the line of Huang Leping from Huatai. Please ask your question, Leping.
OK，谢谢，谢谢赵总。谢谢。那个，我有两个问题啊，第一个想问一下需求的问题，就是说刚才您提了那个这次复苏不是V shape，也不是那个U shape，是W shape，我想具体能不能解释一下怎么理解这个W shape。然后呢，相关的就是说我们三季度看到不少那个国内设计公司的收入环比在回来，然后毛利率也提升。我记得赵总是在去年的那个是提过一个讲法，叫急速冻急停吧。我不知道现在看国内的这些客户的需求的复苏的可持续性和力度怎么样？这是第一个问题。
好，谢谢乐平的问题啊。这样看需求这个地方，先讲W shape，W是这样，一个是讲W。原来大家觉得可能这一次的下行是一年的时间，到了年底会恢复，那现在看来呢，这个事情要放大一倍，是W，是两年，我们是这样认为。第二个，这个W就是中间会跳起来一点，是有一个小行情。就刚才你提到的，在三季度我们看到跟手机相关的一些设计公司，比较小规模的设计公司都创了历史新高，就是盈利和这个销售额。我想是这样，就是我们现在看到一个小行情是手机带动，手机集中在三季度来发布，那有很多特定的人群已经有几年没换手机了，所以这一轮呢，大家都换自己的手机，并不是因为手机有非常多的亮点，哎呀，还主要是因为这个特定的人群，他现在要换这个手机。那我们觉得这个小行情并不带动整个大的形势的变化，因为来年整个看起来手机整个的销量基本跟今年是持平的。手机的销售是季节性的，就是在发布的那个月份和季节会很高，备货期间呢会拉动。但整体如果我们从两年来看，基本上两年是一样的，并没有特别大的带动，我们是这样认为了。还有一个就是来年会增长一些，主要是因为去年速冻急停起步在去年六七月份，所以启动得非常的早，那个时候欧美还在增强订货，还是在供不应求。那些产品呢，到今年能够卖掉的基本就卖掉，不能够卖掉的也不会很快的就卖掉，所以对大的形势没有太大的影响。所以我们觉得整个的这个走向是flation，现在这一波赶上了手机潮的，有很好的营收，现在其他的手机厂商也被带动，也会备货，所以可能会持续。只是对这些公司而言，对整体行业应该是flation是比较平滑的。
哦，好，谢谢，谢谢赵总，基本上是这样。然后我第二个问题想问一下关于那个资本开支的问题啊，公司这期上调了资本开支到那个$7.3 billion啊，因为我看海关数据，我们看九月份中国进口半导体设备达到了$5 billion，接近$5 billion，那个金额就接近是你们上调之前的那个资本开支的那个规模了。就是我看就所以说国内很多厂商都在那个进口半导体设备，你这个赵总你怎么看？就是一个是国内的就是成熟工艺的市场的竞... 供需关系怎么看，就到明年这些产能开出来的时候，然后公司怎么看，就是明年的我们的扩产节奏，如果今年就资本开支能上到那么高，$7.3 billion 就是，谢谢。
好，乐平，谢谢。我们现在已经公布的中芯国际建了这么多项目，每个项目投资总额是多少，达到多少规模，就是1个月的产能是多少，做什么样的节点，我们在之前1.5年的时间里都公布过，大家把这些数据加在一起，就是我们定下来的未来要发展的目标，扩产的规模。那以前我也跟大家交流过，中芯国际建1个工厂，其实其他行业的同行也是这样啊，不会工厂在几年内像摩尔定律一样，做几年就关掉，不会做这种。我们做成熟节点，1个工厂建立起来是准备运行20年以上，那这样呢，就是变成我们主要看未来，建这些工厂的时候，最好是1年1个工厂。...
所以赶上了，有的赶上了行业的booming高峰时期，有的赶上了谷底，就像现在一样，是downturn。但是不管怎么样，未来20年的运营和公司的慢慢的成长，它都是在淡季、旺季都是要做的。所以这个对整体的发展并没有太大的影响。那我们刚才讲的原因也好，就是因为中芯国际特定的情况，我们很多设备呢，是它要申请准证的，那这样就变成说你对设备到达的时间你没办法准确地预测，那最好的办法就是你一起都申请了，你一起都发票了，那这样呢，供应商如果能够市场缓和，交货比较快，那我们现在也允许他，就按照他可以交货的时间先进来，那这就造成说刚才说我们原来预测的CAPEX，到了年底发现来的设备可以交付的比原来预测的要多，那我们这个就增长了。那回答你刚才讲的，就是说还有其他的公司也在建产能，是不是未来啊，有很多过度的产能和竞争关系哈？这是大家都在担心，我们也在密切地看。刚才我在讲稿里面有讲说，由于这个地缘政治，现在大家讲的时候讲得比较热，每个地方都在单独地扩建自己的产能。所以我个人的理解是，整个需求没有比产能扩建得快，所以从全球来看，应该是产能会过剩了。要需要很多时间慢慢地消化掉这几年匆匆忙忙建起来的产能。但是从另外一个点来看呢，有一些特别大的市场地区，像中国市场，像美国市场，它其实满足国内的整机整车这样的系统要求，它本地的生产量是不够的，所以我们也在计算和跟客户做这样的联盟和绑定。我们中芯国际建设的产能，其实都是有跟客户事先做过的沟通，有客户意向，就是将来要把多大的量放在中芯国际来生产。那基于这样的一种交流呢，我们认为中国半导体的需求未来很需要很大的本地的制造的产能，然后这些客户也有战略性的意向要跟中芯国际来做合作，所以我们中芯国际建设的产能信心还是比较高的，认为在未来还是有客户的需求和订单的。
好，谢谢。
哎，那边。
谢谢。
Thank you. Our next question comes from the line of Szeho Ng from China Renaissance. Please ask your question, Szeho.
赵海俊总早上好，有两个问题想请教的。第一个问题是关于在这个specialty platform里面，其实过去公司的发都蛮成功的嘛，所以请问一下，现在specialty platform这样，我们公司的收入是多少？还有就是在未来的话，在specialty platform里面的有什么新的布局了？
好了，哎，最后谢谢你。我们现在的 revenue 以前跟大家报过哈，中芯国际的标准逻辑电路大概在 30%，然后剩下的 70% 全部都是 specialties。那也有一次这样的交流会上，我讲说这些 specialties，如果按照我们自己的分类，可以分成八大细分市场，比如说 IOT、超低功耗、connectivity、RF、high voltage driver DDIC, CMOS image, specialty memory，啊，MCU 等等吧，加在一起我们可以把它分为八类，这八类占 70%。啊，但是这个季度，当前这个季度，我们的逻辑电路的占比会更大一些，大概是 四六开 吧。这个逻辑电路分类，我们以后会把它分得更细，但现在大概啊，40% 或者 40% 多一点是逻辑电路，然后啊，剩下的都是 specialties。Specialty 就是跟客户有一些特殊的绑定，有一些专用。那你说未来我们要啊 怎么样发展，这是一定要发展的，因为你知道逻辑电路大家会挪得很快，摩尔定律嘛，追求更低的成本，更好的性能，更低的耗电，那个，啊，这个你没有更好的，啊，尺寸缩小很难取得对标准逻辑，但是对特殊的工艺就不一样，比如说我们做 0.18、0.15 铝制的工艺，大家也都在做 BCD power，high voltage 啊这些东西，那每年呢，我们都需要把它的 die size 要缩小，它的 RD mode 的啊 体积要小，然后漏电呢，要变得更小，啊，这个 R on 串联电阻，寄生电阻也变得更小，那大家基本上都有一个期待，每年也有个进步。所以我们在 0.18、0.15 推出的 BCD analog 这些，每年的都是不一样的，都会有进展。那你也听说了 CMOS image，它也有很大的变化，即便是相机镜头，大家每年的这个要求，它的漏电是不一样的，我们也要做很好的隔离的新工艺，对吧？那现在大家要求很大的 pixel size，又要很高的 density，那就没有从原来的 wafer to wafer bonding 变成了 double CMOS image wafer，再加上 ISP 三个 wafer 的 bonding 等等，这个都是 specialty 的进展。...
刚才我在前面的描述里也讲说中芯国际的specialty memory进展很快，这个季度比上季度增加了27%。在这个细分市场里也是一样，它有不同的应用，除了MEMORY的客户要在最低点，行业最低价格的时候开始囤货之外，因为很多产品是可以 在旺季的时候卖高价的。除了这个原因之外，也是因为它diversify有各种各样的用途。如果要用8兆比特，大家就不要用32兆比特去，去代，就专门要设计这种量身打造的小尺寸的，各种性能的。这里面还是，术业有专攻嘛，这个隔行如隔山，在每个细分领域里面都有非常的精专。那有一些特别大的公司，它可能是主打产品非常的好，没有时间把每个小产品都打磨到世界第一。那我们现在中芯国际在特殊的工艺里面，正好有很多都是小客户，那它就是精专一种产品，就比较符合我们现在的这种情形，就是我们可以在成熟节点上做深耕细作，可以把每个产品跟客户一起做到第一梯队的水平，而且是多样化的。那中芯国际建了这么多产能，又主要都是在中国本土，那未来呢？第一是靠自己的技术性能全面覆盖，然后能在第一梯队。第二呢，是跟客户战略绑定，服务质量特别的好。当然第三个就是在国内和国际市场上，我们有成本优势，可以参与最强的竞争。那按照这样的三个方面去做，我们觉得说我们在做经营成熟工艺这些新建的产能里面还是有信心的。[crosstalk]
那，你刚才讲说还有什么？
现在就是电动汽车里边需要的各种各样的产品，然后啊，通信未来多层封装也会有光电一体，然后现在中芯国际也在看，原来自己没看，没有，没有介入的部分，比如说汽车里面用的高压的大功率，或者是前端需要的RFI这些射频的，没有的我们都会加进来，都在进行研发。
好的，谢谢分享。另外第二个问题的话，就是想请教一下，我们现在公司长期的毛利率，我们应该怎么去看待呢？短期的原因是这个CAPEX啦，depreciation的burden是蛮大的，但是长期去看，拉长去看的话，这个毛利率我们应该怎么去看呢？
所以你是写报告的，你来做分析的。其实中芯国际的长期毛利率比较容易看，那我们现在呢，就是这样，一个是我们投入的CAPEX，这些CAPEX大概75%是用于购买设备，剩下的部分有一部分是用来，这个买地、建厂房，做facility啊，和做研发设备等等，那75%的设备是5-7年折旧的，那每年的CAPEX乘上75%，大概6个月之后就会进入折旧，你是可以准确地算出来，它CAPEX burden大概是多大，对吧？那现在我们每个，每个季度的公告，现在的CAPEX，那就是每个季度这么加下去。第二个呢，来自于就是我们的loading utilization，那这个季度我们是77.1%，那我们也公告说下个季度的revenue我们会增长多少，其实就能看到它的utilization。如果我们是满载，能算出一个毛利率是怎么样的，如果要是预计还是这样的一个77%，那这个就可以推算出来，大概每个季度它就会降一些。我们现在上个季度是17.8%，20%，那下个季度我们现在预测是16%-18%，就说明它跌了2%或者2%多一点。那差不多这个每个季度有这样一个趋势吧，如果loading不变，不能够填满的话。
哦，了解，了解。好的，谢谢你，感谢分享。
谢谢，最后。
Thank you. Our next question comes from the line of Xiaofei Zhang from Haitong. Please ask your question, Xiaofei.
赵博士，你好，我是海通证券张小飞。那个刚才您提到那个说需求可能恢复再延宕一年，我不知道您对这个供需平衡的预估是基于对海外宏观的一个观测，还是说对刚才您提到的地缘政治带来的一些重复建设的一个产能的冗余？那第二个就第二个就是说，如果恢复时间再等待一年的话，我不知道对我们2024年的整体的一个扩展的进度的节奏是否有一定的影响。第一个问题，谢谢赵博士。
谢谢小飞。这样我们对未来看不是算命好啊，是有两个特别强的数字是在手里的。第一个就是说，我们自己中芯国际的客户和所有在市场前二十大、前三十大的客户，代工的客户，半导体的客户，我们看客户是看他的库存，他现在手里的产品还有多少天的库存在那里，然后我们大概知道来年他要不要补库存，要补，补的是多少，那中芯国际在里面占的百分比是多少？第二个呢，是来年要下线，要给订单的那些产品，其实都已经在中芯国际的手里了。那我们管这种呢，叫 New Tape Out，就是 NTO，那这种 New Tape Out 就是新产品，它并不是说我们来年要下单要做生产，然后那个产品是某一天来的，第二天就做生产。...
这个 design win 的时间是比较久的，至少要9个月。所以一般是客户把产品给你，然后你把它做成光罩，叫 mask，然后你开始做 silicon，出来之后去封测，然后去验证，再送给手机厂商、汽车厂商、工业厂商，经过全部的验证之后，他再拿到那个厂商说我给你2000部手机的份额，然后他再回来下这个单了。那这个周期一般差不多在1年左右，那就是说到来年11月、12月这样的订单的产品都应该已经在中芯国际这个工厂里面了，现在。就是等待客户再验证，等待终端的客户放在线系里面去验证而已。所以我们基于这样两个的参数，大概是知道我们的市场份额是多少，然后有哪些产品是明年可能的 design wins。那第二件事情呢，就是中芯国际现在有25%-30%是手机市场，比方说哈，然后呢，消费品的市场也有25%，把这样的工业界是多少，汽车是多少排上去。再看一下明年大家的预测，明年预测大家手机基本跟今年持平，或者上升在1%-2%。那这样的话，明年手机的总量的需求，不管它四季四月份发布一次，十月份发布一次，两次发布，我们总的需求是可以预算得很好的，汽车也是可以预算得很好的，PC也是可以预算得很好的。那就看到整个行业有没有。第二就是中芯国际在整个行业里面市场份额是增还是降，也是可以相对是准的。那这样看来就是回到我刚才说的，预计明年全年是一个 flatish，然后是一个 W。
Xiaofei, mingbai. [crosstalk]
然后第二个问题你是讲说- [crosstalk]
对，谢谢大伯。
是来年扩产，扩产建的。那刚才呢，其实在前面黄乐平问的问题的时候，我有回答这句话哈，就是说我们建工厂其实对当年的景气度影响不大的，因为我们建了工厂之后，你赶上最好的年景，可能第二年就不好了，但你的工厂还要运行20年呢。所以单个某一个一年的影响对整个20年的运营工厂，这个不是影响太大。那我们主要是看未来，未来的市场，国际市场对中芯国际的需求，因为很多国际的客户，他希望中芯国际这样有竞争力的啊生产商，或者他在中国有很大的市场份额，他希望在地生产，需要中芯国际这样的生产的产能。那我们有个目标要占多少百分比，然后国内本地的需求要占多少百分比，我们就得出一个结论，中芯国际应该在未来几年里建设多少产能，每个月的量，那我们就按照这样的一个规划，就已经宣布了建设的规划，哪地要一个月建多少万片，你都知道的哈。前面的几个季度和一年半我们都宣布了这些项目，那这些项目已经宣布的，到现在为止，我们并没有改变主意，并没有觉得未来不需要，那现在的当前只是给未来呢啊，做了些铺垫，我们可以更谨慎地调整这个到达的时间，但整个的规划没有改变。所以我们中芯国际来年还是要执行原来已经宣布的这些建设规划向前走。那你说国内呢，其他人也都在建厂，会不会造成同业竞争啊？这件事情同业竞争永远有的。那刚才我也在回答今后的问题的的时候说过，那中芯国际呢，跟客户做战略绑定，自己的技术平台要高性能全覆盖，然后要把自己的成本做到非常的有竞争力，可以随行就市啊，给客户提供竞争力的价格。那我觉得如果这三条能做到，那中芯国际还是可以在竞争中保持自己的优势的。
好的，谢谢大伯。第二个问题呢，就是想问一下整个的一个ASP价格的情况，就如果说明年再延宕一年复苏，那现在其实看整个晶圆的价格与历史长期的一个均值来看，应该还是相对比较高，我不知道是不是要对未来几个季度的一个晶圆价格，整个的一个下滑趋势还是要保持谨慎一些。大伯，谢谢。
是这样，那大家看到了第三季度一些报告，很多中型小型的设计公司在手机和汽车里面都取得了design win，都取得了这个历史上最好的，这个业绩revenue margin，那这些呢，中芯国际作为它的供应商，价钱一定是稳定的，不会再降，只会升，不会降。但是对于大宗的产品，中芯国际这么大的产能，要保持自己的这个利用率嘛，大宗的产品就是随行就市的，那大宗的产品都可以在spot market上面，进了电脑就可以看见什么样的CMOS wafer，现在的market price是多少，那我们是知道的。如果现在的market price比方说是$0.50一个chip，那我们不可能要求客户在中芯国际下单去做$0.55的，是不是这样？所以就是大宗产品是一定跟着市场走的。那这样呢，我们预计大宗产品在明年还会进一步的下探下降，ASP还会进一步的下降。
嗯，好的，好的，谢谢大伯，很清楚，我没有问题了，谢谢。
Thank you, Xiaofei.
Thank you. Our next question comes from the line of Ziyuan Wang from CITIC Securities. Please ask your questions, Ziyuan.
海军总好，我是中信的王子元。想请教两个问题，因为您前面其实讲得非常清楚，第一个问题是关于我们40跟55纳米的产能需求这块，现在是否还存在紧张的一个状态，那如果的话，这一块相关的平台机台是哪些？这个是第一个问题，谢谢海军总。
好了，40纳米现在还是紧张的，有两个大的要求，一个要求呢，就是现在的CMOS image，啊，大家都需要，你知道都需要做背部的新产品，它都是背部要剪薄，要做process，有十几部到20部的光罩，啊，这样来做，那然后把逻辑电路跟它做cover to cover bonding贴上去，或者更先进一点，要求做两片的CMOS image的剪薄，然后CMOS image跟CMOS image做bonding，再跟IC做bonding，合起来是三片哈。这样呢，就对背部的process，啊，有非常高的需求，你的产能就是不够，这是全世界目前可能最紧的。因为hybrid bonding memory叫HBM，或者是chiplet，啊，或者是CMOS image bonding，都是需要背部process，而且不是一两部啊，它是要做光罩层，也要做15层到20层背部process的，这个整个，啊产能就非常的紧，而且，啊，这个供应商交货也慢，这是一个地方。第二个地方呢，就是现在大家在40纳米都需要很多很多的应用的要求，比方说MCU啊，High voltage DDIC啊，这些大家都需要，啊，非常强的，非常专一的implanter，那CMOS image怕沾污，所以就某一种implanter可以用，另外一种就不可以用。然后MCU就是，啊，某一种layer stress可以用，就是硬力啊，另外一种就不可以用。所以呢，现在就是主要是一些专用的机台，比方说做DDIC的啊，专用机台，做CMOS image的专用机台，做MCU的专用机台，做标准逻辑和IOT的反而没有问题。所以现在应该看到就是，啊，40纳米，大家应该看到就是做CMOS image的最背部的，然后做MCU的产能是非常紧张。那55纳米呢，啊，原来讲55纳米是做的是CMOS image，啊，sensor的部分，然后做的另外一个部分是DDIC，就是相对竞争力强的、价位低的，DDIC手机里面的啊，和这个显示器里面的，就是monitor里面的，都是用55纳米左右做的，大家把55纳米再细一点，相当于是50纳米，这个非常的有竞争力。在这个地方，现在的产能应该相对是不足的。然后55纳米还有一个做法是做NAND Flash，刚才我也讲NAND Flash中芯国际这个技术增加了27%，啊，就是因为行业已经到了低点，价钱也很低，这个大家已经开始囤货了，原来的货已经销得差不多了。Memory的特点呢，大家也可以看到，整个memory来年会有很大的成长，除了HBI嘛，新的PC之外，就是memory，它标准产品永远是这样，它低过生产成本的时候，有很多用户，手机用户、汽车用户，这个PC的用户，他就开始囤货了，就要大量的买进了。因为不可能一个产品永远处在生产成本之下，生产厂拼命地赔钱去给你做生产，它就会慢慢的不生产了，减少生产量。所以55纳米就是这两个需求是非常大的。还有一个55纳米相关的，就是跟BCD跟power supply有关的，原来power supply都是比较高压，是4伏啊、5伏啊，它的die size都比较大，现在你GPU那个面积要求那么多，你，你放不进去的，所以大家都需要做到1伏的呀，1.4伏的，然后1乘1这么的小的die size，那你就得在55和65这个节点来做BCD的，BC，BCD的这个analog power，那这也是一个很大的需求，这一块是沾到了这个生成式AI那个，那个部分的，就是大家建立数据中心的，啊，GPU的卡呀这些，它除了需要GPU，需要HBM，还需要power supply，那这些power supply，啊，这个芯片是非常独到绝门的哈，就需要很小的die size，那这也是在65、55这个地方，现在供不应求的。紫源就讲这么多。
好的，谢谢赵海军。然后第二个问题是想请教一下，我们本季度8英寸的晶圆收入其实占比是略有提升的。想问一下，这个是否意味着8寸的模拟跟电源管理类的芯片的格局是有所好转？未来咱们对8英寸这一块的需求情况怎么判断？谢谢。
好，紫源。刚才在前面有讲到，现在中国的手机市场，世界上也差不多，中国更明显一点，是有一个小阳春的，就是，大家要换机了，新手机同时推出，然后很多特定人群他就是一起要换，就带动了大家觉得说有可能手机的需求变大，所以跟这个手机相关的其他人也开始备货，你们都知道。那样呢，就是跟手机相关的这些企业，它的需求，比如说快充，这个Power management呀，蓝牙呀，WiFi啊，这种六合一的，这个都是8-inch的，它需求量就比较大，基本恢复到了去年的鼎盛时期的水准。然后这些公司在三季度的公告里，啊，跟那个公告里面有10多家都宣布他们创了历史新高。你知道我说得那些中国中小型的的设计公司，他们也都在A股科创板上市了。那这些公司呢，对8-inch的需求是这样，但我们整体的估计啊，就是刚才我讲这是一个小阳春，如果明年整体的平均和跟今年整体的平均差不多的，总量是差不多的。所以8-inch这一块呢，我并不是特别看好，我是觉得可能现在的这个loading的比例会维持相当长的一段时间，因为全世界的8-inch现在都是在50%-70%的loading这个附近，那个做得好一些的就70%多，做得差一点可能只有50%，它就是你需求增加了一点，可能会被低价抢走，那样呢，就是整体上不会有特别大的改观。跟刚才讲的，像晶圆的背面处理啊，或者copper-to-copper bonding啊，hybrid bonding啊，跟这些还是不一样的，那些是细分市场，突然产生了大的需求，那个产能是必须增加的。
明白，好的，谢谢海軍总，非常清楚。
谢谢这位。
Thank you. We'll be taking our final question from the line of Jingxiang Zhu from Guosen Securities. Please go ahead, Jingxiang.
你好，海军总，我是国信证券的研究员朱靖祥，我想请教您一个问题，就是我们在三季度实际释放出来的新增产能是在今年里面是比较大的，可否请您帮我们拆解一下这部分新增产能的，结构，比如说它的这个晶圆尺寸啊，它的可能针对的一些应用是什么样的？谢谢。
那第三季度我们释放出来的产能，在年初的时候，其实我们在二月份有专门讲，就是今年的规划，8英寸增加多少，12英寸增加多少，增在哪里？我们这个第三季度释放出来的8英寸主要是在天津厂。然后，要做的东西就是刚才我说的0.15到0.18的BCD analog power。那12英寸的竞争的部分主要是放在40纳米，主要是从我们北京和深圳和55纳米，是我们深圳和北京新厂里面释放出来的。那关于55纳米...
这边有一个例子嘛。
你讲一下。
你好，赵博，这个有个比例嘛，对。
就是说8英寸和12英寸的比例是吧？那个。
啊，对的，对的，对的。
8英寸全年在天津增长40,000片。当然我讲全年包括第四季度，我把第四季度的问 题也回答了哈。然后这个。
嗯 。
12-inch full-year growth over 20,000.
明白，非常清晰，谢谢赵博。
好。
Thank you. 现在有请郭光丽女士致结束语, now like to turn the call back to Ms. Guo Guangli for closing remarks.
谢谢今天参加电话会议的各界人士，感谢大家的信任和支持。Thank you for participating in today's conference call, thank you for your trust and support.
中芯国际第三季度业绩说明会到此结束，感谢您的参与。This concludes SMIC third quarter webcast conference call. We thank you for joining us today, have a good day.