Welcome to Semiconductor Manufacturing International Corporation's fourth quarter 2025 webcast conference call. Today's call is simultaneously streamed through the internet and telephone. Please be advised that if you join the meeting by phone, your dial-ins are in listen-only mode. However, after the conclusion of the management presentation, we will have a question-and-answer session. At this time, you will receive instructions on how to participate. 现在有请资深副总裁董事会秘书郭光丽女士主持。 Without further ado, I'd like to introduce Ms. Guo Guangli, Senior Vice President and Board Secretary, to host the webcast.
各位好，欢迎参加中芯国际2025年第四季度业绩说明会。今天参会的高管有：联合首席执行官赵海军博士、资深副总裁、财务负责人吴俊峰博士。
Greetings. Welcome to SMIC's fourth quarter 2025 webcast Conference Call. Attending today's calls are Dr. Zhao Haijun, Co-Chief Executive Officer; Dr. Wu Junfeng, Senior Vice President and person in charge of finance.
在此提醒各位，我们今天的表述包括了前瞻性陈述，是对公司未来业绩的预期而非保证，并受固有风险和不确定因素的影响。请参阅我们业绩公告中的前瞻性陈述，除非另有说明。业绩说明会的数据是根据国际财务报告准则表述的，货币以美元表示。
Let me remind you that today's presentation contains forward-looking statements that do not guarantee future performance but represent the company's expectations and are subject to inherent risk and uncertainties. Please refer to the forward-looking statements in our earnings announcements. Please note that today's earnings statement is presented in accordance with International Financial Reporting Standards (IFRS), and currency figures are in US dollars unless otherwise stated.
接下来有请吴俊峰博士介绍公司的财务情况。
I will now hand the call to Dr. Wu Junfeng to introduce the company's financial status.
大家早上好。首先我向大家汇报2025年第四季度及全年未经审核业绩，然后给出2026年第一季度指引。
First, I will report our audited results for the fourth quarter and full year of 2025, followed by our guidance for the first quarter of 2026.
四季度业绩如下：销售收入为$24.89亿美元，环比增长4.5%；毛利率为19.2%，环比减少2.8个百分点；净盈利润为$2.99亿美元；息税折旧及摊销前利润为$14.05亿美元；息税折旧及摊销前利润率为56.5%；归属于本公司的应占利润为$1.73亿美元。
The fourth quarter results were as follows: revenue was $2,489 million, up 4.5% sequentially; gross margin was 19.2%, down 2.8 percentage points sequentially; profit from operations was $299 million; EBITDA was $1,405 million; EBITDA margin was 56.5%; profit attributable to the company was $173 million.
公司2025年未经审核业绩如下：销售收入为$93.27亿美元，同比增长16.2%；毛利率为21%，同比增长3个百分点；净盈利润为$11.1亿美元；息税折旧及摊销前利润为$52.56亿美元；息税折旧及摊销前利润率为56.4%；归属于本公司的应占利润为$6.85亿美元；资本开支为$81亿美元。
The company's unaudited results for 2025 were as follows: revenue was $9,327 million, up 16.2% year over year; gross margin was 21%, up 3 percentage points year over year; profit from operations was $1,110 million; EBITDA was $5,256 million; EBITDA margin was 56.4%; profit attributable to the company was $685 million; capital expenditures was $8.1 billion.
关于资产负债，在2025年末公司总资产为$523亿美元，其中库存资金$119亿美元；总负债为$173亿美元，其中有息负债为$126亿美元；总权益为$350亿美元；有息债务权益比为36%；净债务权益比为1.9%。
Moving to the balance sheet, at the end of 2025, the company had total assets of $52.3 billion, of which total cash on hand was $11.9 billion; total liabilities were $17.3 billion, of which total debt was $12.6 billion; total equity was $35 billion; debt-to-equity ratio was 36%; and net debt-to-equity ratio was 1.9%.
关于现金流量，在2025年经营活动所得现金金额为$31.94亿美元；投资活动所用现金金额为$64.95亿美元；融资活动所得现金金额为$26.76亿美元。
In terms of cash flow in 2025, net cash generated from operating activities was $3,194 million; net cash used in investing activities was $6,495 million; net cash generated from financing activities was $2,676 million.
关于2026年一季度，我们的指引如下：销售收入预计环比持平，毛利率预计在18%到20%之间。
For the first quarter 2026, our guidance are as follows: revenue is expected to be flat sequentially, and gross margin is expected to be in the range of 18% to 20%.
以上是财务方面的情况，谢谢大家。
This concludes the financial status. Thank you.
谢谢吴博士。接下来有请联合首席执行官赵海军博士介绍运营情况。
Thank you, Dr. Wu. Next, I will hand the call to Dr. Zhao Haijun to comment on operations.
各位早上好。马上就要过年了，提前给大家拜个早年，也感谢大家今天参加2025年四季度中芯国际业绩说明会。
Good morning, everyone. With the Chinese New Year approaching, I'd like to wish you all an early Happy New Year. Thank you for attending today's SMIC fourth quarter 2025 earnings webcast conference call.
四季度可以说是淡季不淡。公司整体实现销售收入$24.89亿，收入环比增长4.5%，其中晶圆收入环比增长1.5%；销售片数和平均单价均小幅增长，其他收入环比增长6.4%，主要是因为光罩在年底集中出货。在季度新增1.6万片12英寸产能的基础上，公司产能利用率保持在95.7%；8英寸利用率整体超满载，12英寸整体接近满载，主要是因为产业链切换迭代效应持续。四季度公司毛利率为19.2%，环比下降2.8个百分点，主要是折旧上升带来的影响。
The fourth quarter remained strong despite being the traditional off-season. The company's revenue was $2,489 million, a sequential increase of 4.5%. The wafer revenue increased by 1.5% sequentially, while both the wafer shipments and blended ASP slightly increased sequentially. Other revenue increased by 64% sequentially, mainly due to the bulk shipments of MAX at the end of the year. On the basis of the incremental 16,000 12-inch wafers capacity in the quarter, the company's utilization rate remained at 95.7%. The overall 8-inch utilization rate exceeded 100%, and the overall 12-inch was nearly fully loaded, mainly due to the effect of industry reshuffling and iteration continuing. In the fourth quarter, the company's gross margin decreased by 2.8 percentage points sequentially to 19.2%, mainly because of the increase in depreciation.
回顾2025年全年，原来在国外设计、国外生产、销售到国内的半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头、存储，然后是MCU、数模混合、逻辑等。中国本土的设计公司抓住了机会，取得了供应链的份额，而公司瞄准客户细分市场产品需求，加速验证并扩产上量，使得公司在2025年经营业绩再上台阶，产收规模实现新跨越。
Looking back at the full year of 2025, the semiconductor industry shifted to localization from a model of overseas design, overseas production for domestic markets, and the reshuffling effects continued throughout the whole year. Analog products saw the fastest shift, followed by display driver, CIS, memory, and then MCU, mixed signals, logic, etc. Chinese local fabless companies seized the opportunity to gain shares in the supply chain. By targeting customers' demand for segmented products, accelerating product verification, and ramping up production volume, the company's performance in 2025 reached new heights, with a new leap in its production and revenue scale.
根据未经审核的财务数据，2025年公司销售收入为$93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高；毛利率为21%，同比上升3个百分点。2025年度销售收入按区域分，中国、美国、欧亚占比分别为85%、12%和3%，占比与去年持平。从绝对值来看，基于之前提到的产业链重组效应和整体市场需求的增长，公司来自中国客户的收入同比增长18%，海外客户收入同比增长9%。晶圆收入按尺寸分，12寸和8英寸收入分别占比为77%和23%，与去年持平。从绝对值来看，12英寸和8英寸的收入分别增长17%和18%。晶圆收入按应用分，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车，占比分别为23%、15%、43%、8%和11%。受益于汽车类产业链的加速切换及公司在过去两年的平台布局，公司的工业与汽车晶圆收入绝对值同比增长超过60%。受益于国家刺激消费政策的带动及国际需求增长推动的中国出口增加，公司消费电子晶圆收入同比增长超30%。
According to the unaudited financial results, the company's revenue in 2025 increased by 16.2% year over year to $9,327 million, hit a record high; gross margin was 21%, up 3 percentage points year over year. By region, revenue percentage from China, America, and Eurasia in 2025 accounted for 85%, 12%, and 3% respectively, remains flat compared to last year. From the perspective of the absolute revenue, based on the aforementioned industrial chain reshuffling and overall market demand growth, revenue from Chinese customers increased by 18% year over year, and revenue from overseas customers increased by 9% year over year. By size, wafer revenue percentage from 12-inch and 8-inch accounted for 77% and 23% respectively, flat compared to last year.
From the perspective of the absolute revenue, 12-inch and 8-inch increased by 17% and 18% respectively; wafer revenue percentage by application, smartphone, computer and tablets, consumer electronics, connectivity and IoT, industrial and automotive accounted for 23%, 15%, 43%, 8%, and 11% respectively. Benefiting from the accelerated reshuffling of the automotive supply chain, as well as the company's platform deployment over the past two years, the absolute wafer revenue from industrial and automotive increased by more than 60% year over year. Benefiting from the boost of national consumer stimulus policies and the growth in international demand driving the increase in China exports, the absolute wafer revenue from consumer electronics increased by more than 30% year over year.
2025年公司资本开支为$81亿美元，高于年初的预期，主要是因为应对客户强劲的需求、外部环境的变化以及设备交付时间的加长。已经规划好的产能就提前采购。公司年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，与前一年年底相比增加11.1万片；出货总量为970万片，年平均产能利用率为93.5%，同比增长了8个百分点。
The company's capital expenditure in 2025 was $8.1 billion, higher than originally projected at the beginning of the year. This was primarily driven by the need to address robust customer demand, changes in the external environment, and extended delivery time of equipment, leading to the advanced procurement of planned capacity. Monthly capacity was 1,059,000 standard Logic 8-inch equivalent wafers by the end of the year, increased by around 111,000 wafers compared to the end of the previous year. Total shipments reached around 9.7 million wafers, and annualized capacity utilization rate increased by 8 percentage points year- over- year to 93.5%.
展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。在11月份业绩说明会上有提到存储大周期对于产业和晶圆代工业的影响。这两个月我们与产业链伙伴广泛沟通，我们看到人工智能对于存储的强劲需求挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品需求的下降。以上因素综合起来，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端运用相关的订单是增加的。在这样的市场环境下，公司凭借在BCD模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势，客户的产品布局在本轮行业发展周期中仍能保持有利的位置。公司将积极响应市场的紧急需求，推动2026年收入继续增长。
Looking ahead to 2026, the effects of industrial chain restoring from overseas and domestic customers' new products replacing legacy overseas products will persist, creating sustained incremental growth opportunities for the domestic industrial chain. The impact of the memory macro cycle to the industry and foundry sector was discussed during the November earnings conference call. Over the past two months, we have engaged in extensive discussions with partners across the industrial chain. Our findings show that the robust demand for memory chips driven by AI has squeezed the supply for other application sectors such as mobile phones, particularly in the mid to low-end markets.
Consequently, end-user companies in these segments are facing pressure from both tight supply and rising prices for memory chips. Even if end-user companies can pass on this cost increase to consumers via end product price rises, such moves will lead to a decline in demand for end products. The combined effect of these factors has resulted in a decline in mid to low-end orders received by foundries. However, orders related to AI, memory, and mid to high-end applications are increasing. In such market environments, leveraging its technological reserves and leading advantages in segmented markets such as BCD, analog, memory, MCU, and mid to high-end display driver, together with customers' product layouts, the company is still well positioned in the current industry development cycle. The company will proactively address urgent market demands to drive continued revenue growth in 2026.
综合以上各因素，公司给出的一季度指引为销售收入环比持平，毛利率在18%到20%之间。在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。
Combining the above factors, the company's first quarter guidance is as follows: revenue is expected to be flat sequentially, and the gross margin is expected to be in the range of 18% to 20%. Based on the premise that there are no significant changes in the external environment, the company's guidance for the year 2026 is: the revenue growth is expected to be higher than industry average in the same markets, and the capital expenditure is expected to be roughly flat compared to that of 2025.
对于2026年的公司展望，我们做出以下两点说明：第一，过去几年公司加大投入加速扩产；2025年我们新增了约5万片12英寸的产能；2026年还要继续扩产，但因为外部环境因素影响，公司提前购买了关键设备，但配套的设备可能还没有购买。前后有时间差造成了长短脚，所以已经购买的设备不一定能够在今年形成完整的生产能力。就目前的情况看，预计今年年底较去年年底月产能增量折合12寸增加约4万片。第二，为了努力把握在地制造的需求，公司持续高投入，推动了公司收入规模的快速成长，但也给毛利率带来了很高的折旧压力。随着新厂出开办期开始集体折旧，预计2026年公司总折旧同比增加30%左右。公司会在内部挖潜，通过努力保持高利用率和降本增效来对抗折旧的压力。就当前运营管理来看，公司的毛利率变动的核心影响因素为单位收入对应的折旧增幅。针对其他因素，公司希望通过管理来对冲影响。
Let me give some comments for the 2026 company's outlook. Firstly, in the past few years, the company has stepped up investment and accelerated capacity expansion. The company added around 50,000 12-inch capacity in 2025 and continues to expand capacity in 2026. However, due to the impact of external factors, the company has procured some key equipment in advance, while the supporting equipment may not be purchased yet. This timing difference has brought a situation that the procured equipment may not be able to form production lines this year. Based on the current situation, it is estimated that by the end of this year, the increase in monthly capacity will be around 40,000 12-inch equivalent wafers compared to the end of last year.
Secondly, in order to actively seize local manufacturing opportunities, the company has maintained high levels of investment, which has driven rapid revenue growth but also placed high depreciation pressure on gross margins. As new fabs ramp up and begin depreciation, the company's 2026 total depreciation is expected to grow around 30% year over year. To counter this pressure, the company will focus on internal optimization by striving to maintain high utilization and improve cost efficiency through operational enhancements. From the perspective of current operations management, the core factor influencing changes in gross margin is the increase in depreciation per unit of revenue. For other influencing factors, the company aims to mitigate the impact through proactive management.
我们坚信"长波后雪，久久为功"。经过25年的风雨兼程和艰苦奋斗，我们比以往任何时候都更有信心参与支持和推动本土集成电路产业上下游的全面发展。公司将始终聚焦客户服务与市场需求，扎实推进优质产能建设，助力产业链协同发展。通过提高新质生产力、降本增效，抓住当前的市场机遇，推动公司的长期可持续发展，为股东创造长期价值。
We firmly believe that enduring success is built on a long-term foundation through persistent effort. After 25 years of forging ahead through trials, hardships, and hard work, we are more confident than ever to participate in, support, and drive the all-around development of the upstream and downstream of the local IC industry. The company will always focus on customer service and market demand, solidly advance the construction of high-quality capacity, facilitate the synergetic development of the industrial chain, reduce costs, and increase efficiency by boosting new productive forces, seize the current market opportunities, drive the long-term sustainable development of the company, and create long-term value for shareholders.
最后，我们向关心支持中芯国际发展的社会各界朋友们致以最诚挚的祝福。
Finally, we would like to extend our sincere thanks to friends who care and support the development of the company.
谢谢赵博士。接下来我们进入问答环节，由赵博士和吴博士进行回答。中文提问将由中文回答，英文提问将由英文回答。每位提问者最多提两个问题。
Thank you, Dr. Zhao. Next is our Q&A session. Questions will be answered by Dr. Zhao and Dr. Wu. Chinese questions will be answered in Chinese. English questions will be answered in English. Please limit your questions to two per person. I would now like to open up the call for Q&A. Operator, please assist.
我们现在开始问答环节。如果您想发问，请按"*11"键。如果您想取消发问，请重按"*11"键。We will now begin the question and answer session. To ask a question, please press star 11 on your telephone. To withdraw your question, please press star one, one again. 第一道问题来自于华泰证券的黄乐平。Your first question comes from Le Ping Huang of Huatai Securities. 请提问。
谢谢赵总，恭喜公司非常好的业绩。然后我先问一下存储大周期的影响。刚才赵总也提了，就是这两个月看到在影响中低端手机的需求的同时，也会带动一些新的需求。是否赵总可以进一步展开来讲一下，就是AI会带动哪些新的需求，然后公司的哪些平台会受益？然后另一方面就是怎么看中低端手机的需求见底的时间点？谢谢，这是第一个问题。
乐平，谢谢你提第一个问题。我想就是讲两点，再跟你分享一下我个人的一些感觉和推测。 在现在这个节点，应该存储器的影响已经被大家考虑到我们今天的报告对营业额的预测这些的数据里面了。所以未来只是大家来推测，进一步的影响会更差，还会变化，有其他的变化，或者是有一些变好的。你刚才问到说中低端大概什么时候会反转。 我想是这样，第一个中芯国际的应对对于市场的这个变化，大家已经看到我们在第四季公告的财报里面，分割里面已经有说电脑与周边它下降了4个点。基本上我们预计就是在接下来存储器可能不足会影响到这些。所以我们就把产能去供给那些供不应求的地方，跟数据中心、跟电源供应、跟工业汽车有关的部分了。然后把市场上，比方说有些手机它库存已经偏高了，它可能预计有一些下降，起码在上半年有些下降的话，那我们把它的量就降下来。所以公司现在预计的产能利率和营业额已经考虑了刚才讲中低端手机、电脑与周边对今年上半年基本市场下行走向的一个预测了。这是第一个。 第二个就是刚才你问到的，世界上的事情永远是一个硬币的两面，一边不好就会带来另外一边的非常好。我们现在看到你知道的，就中芯国际也做存储器和存储器相关的产品。那这个部分就是涨得非常的快，需求非常的急。那业界大家都知道第一季度一直在加价这样的事情，主要是供不应求。产能我们就尽可能地把能转为专用存储器的MCU的，或者是跟存储器相关的逻辑电路的部分，我们就尽可能把产能给转过去。 第二个大家看到的是跟所有的数据，我们这个应该是大家讲算力之外，还有一个是用来数据传输的部分，这个通量的部分。那跟这些有关的，无论是跟光有关的数据传输，还是跟数字，这个电的数字传输，这些电路都是在增长。 然后跟边缘，就我们一般叫edge computing、edge AI，跟端侧的它的DC的supply、基站的supply、DC的supply，这方面的需求都特别大的。我们现在看到有一种我们叫driver mode，DC to DC的，供求一下子就上了很多倍。中芯国际的BCD产能一直是不足的，因为有汽车业的需求、数据中心的需求、板子上面的需求。所以这个总结下来就是存储器、BCD、存储器相关的逻辑电路和这个电源供应的相关的电路、工业和汽车相应的电路都是供不应求的。这些地方是在成长。中芯国际在接下来的几个月里也会努力地把一些产能、一些新的设备释放出来，去支持BCD、存储器、存储器相关、基站、数据中心、端侧人工智能相关电路的成长。这是第一个。 第二个就是你问到说手机中低端手机觉得什么时候能够回转，这个只是我个人的看法，各位都是业界的观察师可能看到的，比我看到的更多。我想是这样，就是第一个整个的市场需求，就是终端的需求，客户的需求，就是普通老百姓，这是B2C的，就是老百姓要买手机、要买电脑，这个需求是没有下降的。所以它一定会在今年下半年、来年还是该买的，还是要买的，不管你供应这一端紧缺了还是过剩了。这是第一个信念。 第二个就是我本人经历过五次存储器的周期，就这个周期最后一定是分成两个部分，就是一个部分是需求的终端，它的需求可能是被放大了。比方说我们缺少一张飞机票，在国航没有买到，我们就去问东航，东航没有买到就去南航。所以大家在海空公司的售票处会发现需要很多张票，实际上有可能就是一个人紧缺需求。所以在供应不足的时候，这个会被放大的。等到这个产能供应到一定量的时候，这个需求会变得更加的踏实。所以现在这个需求因为危机感，因为大家有点慌张、焦虑，所以这个需求被放大了一部分。这个放大直接推动了价格的上升，然后也推动了中间商的存货，我们叫通道商，现在应该好多货放到通道商那边。 因为真正的需求，人工智能带来的，它的真正bottleneck是在HBM，在封装和FT的测试。大家看到Teradyne发布公告，股票一天涨了20%，就说明测试台现在是不够的。然后HBM做backside、做膜保、做导角、做sizing，这个产能是不够的，并不是前端的晶圆都改去做人工智能相关，它就可以都去做人工智能的HBM。 所以在接下来存储器的产能会增加的，大家买设备优先权的4个月就可以得到，比较慢的9个月就可以拿到工厂里。应该是在9个月之后，我们就会看到在晶圆前端的生产产能就增加了。这些产能不能直接用来做人工智能data center这些方面HBM的应用，因为那个验证的时间是比较长的。这些产能开出来立刻会作为消费品市场，用来放到消费类的上面、玩具上面、手机上面，这个验证是非常快的。它也不需要刚才我讲的backend做HBM那么多后部产能的增加来配合，直接测试就可以做了。 那这个时候通道商手里的囤货，看到价钱基本已经到顶，不，产能已经增加了，供应已经增加了，它也会在同时把它手里的囤货放出来。现在它完全不放，是因为现在在谈价钱。等到价钱谈好了，供应量在9个月能增加的时候，它会把这些放出来。那个时候就应该是我们看到的消费类和中低端手机的反转。 所以最后的结果，不管是今年少做了多少部手机，算到来年年底，应该我们看到的电脑与边缘、手机、消费类整个的总产量应该是不变的，基本上是这样的。所以我们现在也跟我们客户在一直交流这件事情，就是不要太悲观，不要现在砍太多的单子。如果你现在砍很多单子，万一第三季度整个需求回来，你没有存货，可能你的市场份额就会被有存货的人拿掉。 所以我们现在的客户，中芯国际的客户也慢慢接受我们这样的一个劝说，原来准备要大举削减的单子，最近也慢慢地重新释放。当然我们要解决那些产能供不应求的地方，需求最紧张的部分产能的补充，同时原来的这些已经有的单子，经过第四季度、第一季度大家有这么一个思考之后，也坚定信心会把这个订单放回来。 乐平，这就是我个人的一些分享。
谢谢赵总。然后我第二个问题想问一下，就是公司的ASP和存储供应平台的供需的问题。因为刚才赵总也提了，就是我们这个季度是量和价都有所上升。然后我看到一些新闻报道，就是说公司去年12月对部分产品线进行了价格的调整。请问一下，就是这次调价的背景是什么？然后就是在消费类的需求偏弱的情况下，公司能够实现价格调整，是否意味着就是存储供应平台的现在供需还是非常的紧张？特别是我们最近看到像全球最大的金融代工厂，像退出一些存储供应平台，是不是意味着未来2026年我们存储供应的这些12寸、8寸的产能还是非常紧？谢谢。
好的，乐平，你问得非常好。第一个就是这个价钱就是一种供需的关系，也是跟着市场其他的人、其他的主要的供应商在跟着走的。比方说存储器在涨价，中芯国际的存储器也在涨价。那这个BCD供不应求，那它用到人工智能、用到数据中心、用到汽车上，那我们的产品质量提高了，这些分类就是要相应的涨价的。这些都是已经现在正在发生的。那在市场上现在有一些地方产能在减少，因为我们的友商、我们的同行，它把这个原来比较成熟的产能不做了，去做先进的封装，或者是卖给了其他的人家，使得供应量在下降。我的确是看到现在像CMOS、CIS、CMOS Image Sensor、像LCD Driver，原来是在整个的供应链里面价钱是最低的一层，那现在价钱都稳定下来，而且应该是新的产品和迭代的产品、有竞争力的产品价钱是提升的。那整个行业看来，这个大宗的产品，大宗的产品原来就是LCD Driver、CMOS Image Sensor、存储器，这些都是大宗的产品。那这几个产品CIS、LCD Driver价钱现在就稳下来了，而且在往回升。Memory的价钱涨得很快，BCD的价钱还在持续成长，还是供不应求。这样就使得整个的这样的一个环境是相对是良好的。但是标准产品就是有这个问题，你不迭代，去年的产品到了今年，它的价钱就会降一些。所以现在我们看到，就是有些客户迭代的速度比较快，它的价钱即便是同样的应用，像WiFi、像LCD Driver、AMOLED Driver，它价钱是成长的。如果要是同样的产品不少发生变化，像CIS，它的价钱就是下降的。所以中芯国际现在就是在研发上面工程支持产能，优先支持这些产品迭代，价钱可以进一步巩固的这样的产品。这样使得我们接下来对中芯国际这个ASP还是有一定掌握的。
好，谢谢。
谢谢。
好，谢谢。
下一道问题来自于中芯证券的王子源。Your next question comes from Ziyuan Wang of CITIC Securities. 请提问。
好的，谢谢。那马上要过年了，在这儿我也代表中芯证券研究部给中芯国际的各位领导同仁，还有在线的各位投资人拜个早年。那我的第一个问题是关于这个成熟制程的格局。其实前面赵总也回答提到了，就是我们现在看到供给端有一些海外FAB，比如说像这个台湾和�国的这个vendor，其实也在退出部分的成熟制程的产能。然后需求端的话，现在看到像存储扩产，采用一些CDA的方案，这些是不是对Logic DAI的需求也会有拉动？那您怎么看后续在供给端成熟制程的这个格局的一些边际变化，以及需求端像存储扩产对逻辑带来的，会带来多大的这样的新增的这个趋势？包括这种格局的变化，后面对价格会不会有什么样的影响？这是第一个问题。
好的，谢谢子源。现在市场上的变化刚才讲了，由于这个人工智能、数据中心、边缘端侧的这个应用，它这些都是增量，原来并不是这么存在的。再加上本土汽车这个产业链，这个量也是大量增长的。这样就使得对BCD产能和产品的需求，对存储器产品的需求一下子就增上来了。那这个增上来是增量，它就把原来已经建好的产能，已经有的技术平台就吃掉了很大一部分。那这样剩下来的这个供应量用来做CIS、LCD Driver、标准逻辑这些就减少了。这是一件。 第二个因素刚才你提到了，别人也把就是很多年的比较落后的工厂设备也老了，这样的工厂它急需这个房子，所以这部分产能它不做了，它去做先进封装，或者卖给其他的人去做其他的事情。那这样在整个业界，本来刚才讲的这些应用吃掉了很多产能，剩下的产能没有原来多，再加上别人有些退出这样的一个产能，所以这两个合在一起，就使得刚才我提到的大宗产品产能的供应量变少，像CMOS Image Sensor、LCD Driver和标准逻辑，这个产能减少了。 原来这个部分每年价钱同样的产品要下降的，最近我也看到由于这个变少，很多客户要从一家向另外一家增量，那这个新的价钱实际是涨价，至少是不会降的。这个就是帮助了在今年，就是这些标准产品、大宗产品，它的价钱是不变或者是略升。然后同时大家也会再花一点力气买一些设备，把现在的用来做大宗产品的这部分产能改去做存储器，改去做BCD，这些价钱比较高的。所以今年看起来成熟这个地方产能有转换，然后原来大宗产品的供应有减少，然后价钱有稳定和略升。子源，这是我的回答。
好的，谢谢赵总。那我第二个问题想问一下，就是我们看到现在这个产业链本土化的这种影响，就是对公司的影响比例会有多大？对应到这个公司的产品结构上会发生哪些变化？包括您其实前面也提到说，我们后面顺应这些需求，还是有很大的一个扩产的计划，2026年新增4万片的产能。那公司后面会怎么去平衡这个新增折旧和毛利的关系？从季度上来看，这个扩产的节奏会如何去展望？谢谢。
好的，子源。这个其实总体的框架刚才在我前面的报告里面已经跟各位都已经报告了，就是我们还会投跟去年差不多的资本支出，去年$81亿美元。那我们这个差不多也是在$80亿美元左右。这$80亿美元由于这个交货周期不是整齐划一的，所以它并不能够用简单的计算来说到达的产能，可能时间略有拖延。比方说原来我们讲过，在我们成熟的这个供应线上，你CAPEX是$100的话，大概有$80到$83是用来买产能设备的。然后这产能设备你平均40纳米、55纳米、28纳米等等，你可以算出来每1万片需要多少钱。那这样一下大家就能算出一个产能，这个产能是多少，就是刚才说的，是可以来计算出来的。但现在只是时间上它有些调整，没有原来计算的这么快。但这个也有相对的一个好处，因为它没有变成产能，大家在组装方面可以安排得更好，叫它进入实际折旧的时间、启动折旧的时间、量产的时间也可以更好地规划。 那我们现在在刚才的汇报里说，因为前两年我们已经提，前年是$73亿美元，去年是$81亿美元，这样这些设备已经到位了。到位了之后，它就是要进入量产的，就会开始增加折旧的。我们今年2025年，我们的折旧增加这个在30%，就是三成左右，三分之一左右，这个是非常大的一个折旧的增加。那我们觉得2025年刚才跟各位汇报说，我们还是有信心把这一年做好。那就是要把这样去做安排，一方面要保持中芯国际市场份额的发展，支持我们的战略客户在市场取得成功，在同时也要妥善地做好我们这个进入产能的这个折旧的压力。 那我们什么时候进入一个良性状态呢？就是中芯国际如果能够每年进折旧的和出折旧的一边多，但是出折旧的分母越增越大，那就是中芯国际的转折点。我们觉得今年可以过，来年可能就是挑战最大的一年，但是从来年之后就是越来越好的，基本是这样。子源。
好的，谢谢赵总，您回答非常清楚。那我也感谢祝公司和各位投资人新的一年马到成功，一起长虹。谢谢。
好的，谢谢子源。
谢谢。下一道问题来自于东方证券的Kuai Jian。Your next question comes from Kuai Jian of Orient Securities. 请提问。
赵总和各位领导好。我这边就首先就产品结构这一块来请教一下，因为您刚才也讲到过一些下游产品的一些客户订单之类的一些变化。那就咱们中芯来说，我们也是看到了不同产品的占比，在过去的特别在四季度有一些比较明显的变化，包括现在市场对于比如说像电脑的出货量之类的，可能都有一些预期。就这个各个不同下游的占比来看，预计接下来会有什么样的一些变化趋势？这是我第一个问题。
好的，感谢你提这个问题。刚才我在前面跟各位报告了一下，就是因为我们从市场的反馈、客户的反馈，我们已经知道大家拿不到足够量的存储器的支持，这个中间商也囤了很多货在中间，现在谈价钱也不释放出来。在这种情况下，我们就把产能做了一些切换。所以你已经看到这个电脑与边缘这个部分，我们提前就把这个产能的分配就减少了，也主要是客户也预测未来这个地方可能受到影响。那这样我们把多余的产能就去做BCD、做存储相关，然后做市场上和刚才我也讲过是新设计的产品。因为这个存储器减少了之后，高端产品不会减少的，大家很可能把仅有的自己手里这些存储器或存储器相关的电路拿去做整体价值更高的产品，比方说高端手机、高端电脑、高端手表什么的，对吧？那这样跟这些中高端有关的产品，我们的产能反而是增加了，它的订单我们预测它也会增加的。那这是我们做的应对。所以跟你讲就是说产品更新迭代的部分，比方说AMOLED Driver或者是高端的CMOS Image Sensor、高端的逻辑、BCD、MCU存储器，这些量都是增加的。原来那些产品没更新的，去年大宗生产的同样的一个产品，那客户要求会降一些，我们也会把产能分配给它少一点。但是我们现在已经开始了下一步的工作，就是在前面回答前面的问题我讲了，就是现在我们要劝说客户，他要开始多备一些库存，因为市场的总需求、终端的总需求是没变的。那大家要保证这个没变的总库存要在那边，因为万一存储器的问题解决了，那你要把你相应的这些配套的要出去，无论你是CMOS Image Sensor还是LCD Driver，还是快充、PMIC、WiFi，你都得配上，要不然很可能你市场份额就会跌掉。那这样我们也是最近看见我们的客户也慢慢地认同我们这些想法，原来觉得非常悲观的要砍很多单的，现在要把单慢慢地补回来。大概市场是这样一个情形。
好的，谢谢赵总。那我第二个问题也是关于这个季节性，就是这个一季度可能也有包括可能不仅仅咱们公司，包括可能全产业链都会有一些这个春节等各方面因素的影响。那另外一方面，咱们这边可能也是在持续地有些产能的提升。那整体来看，就您刚才也讲到过，有些客户现在也是把之前打算取消的订单又追回来了。就这些综合因素放在一起，就咱们对于一季度的这个产能利用率这块是怎么样来看待的？这是我第二个问题，谢谢。
好的。一季度这边我们的想法，因为中芯国际有很多新的工厂要做工程训练、产品验证，还要支持研发，其实我们有一部分产能是用来做这个的。这样就是在满载的情况下，差不多也就是95%、96%的样子。当然我们希望在一季度能够做到跟四季度这个产能的利用率差不多是持平的样子。主要的工作就是刚才说原来是觉得有比较大的差距，就是因为大家觉得没有存储器的供应，这个会造成非常高的库存。然后如果有新的产品迭代，自己建立的旧产品的库存将来会有很大的损失、降价或者报废。现在我们也是跟客户一起来分析这个形势，希望这些有更新迭代的产品，我们能够多做一些，把库存建立起来。然后也是中低端的产品可能用原来的就可以，大家商量好一个价钱，共同承担这个风险，也会把这个订单放回来。所以是这样一起来推进我们的产能利用率。但是刚才也讲了，我们一季度的产能分母又比四季度大了，要做到同样的产能利用率，实际上我们需要比四季度更多的订单才行。这也是现在我们努力的方向，因为我们还有一点时间。今天是11号，我们距离3月31号下线，我们还有超过一半的时间在第一季度，我们希望还是能做到跟四季度差不多持平。
非常清楚，感谢赵总。我没有其他问题了。
谢谢快件。
谢谢。下一道问题来自于国信证券的胡建。Next question comes from Hu Jian of Guoxin Securities. 请提问。
好，赵总，感谢管理层。那也是先预祝各位领导新年快乐。我这边两个问题，我首先先问一下关于我们那个资本开支，就是整个2025年我们可以看到，就是公司的整体资本开支还是略超年初的预期的。那刚才海军总也提到一个很重要的点，就是考虑到设备交期等因素，我们做了提前的采购，也想再请教一下海军总，能不能稍微展开一下这个提前采购的核心考虑是什么？那我们是否可以往后理解，就是说在2026年甚至更中期一点的资本开支当中，配套设备的资本开支占比会有很明显的提升？这边是我第一个问题，海军总。
好的，胡建。中芯国际的产能扩建其实就是一个长远的规划。原来的做法就是一种贴身防守，我们跟客户有LTA长期的合同，然后我们规划好每年增加多少，然后折旧增加多少，人员增加多少。这是原来很缜密的一个规划，我们也是有一定的经验的，成功经验的。 现在就是我们遇到了一些不确定性，不确定性一个是市场，客户突然就成功了，突然就切换了，产能这个要求是比较快的。同时我们也有其他的同行也在加速扩建。如果中芯国际没有一些余量的产能能够迅速地补上，中芯国际可能原有的长期可信任的客户就丢掉了，就没办法在中芯国际取得它的成功。这是我们要提前备一些量的。 第二个就是国际政治的原因，这个有些时候它交付的时间会长一点，它这个有些审批流程和考量在里面，这个我们自己也没办法掌控这个交付的时间。所以提前来订购这些一定是可以保证它会到达。 第三点就是现在存储器的情形，大家知道每个人都在增建产能，这个设备公司它就是哪天收到的订单，按照369等优先权来排这件事的。以前你可能说我交出订单六个月、四个月就能到，现在大家一起都交订单，就没有这么快的事了。因为我们去年就预计到以后这个交付时间一定是越来越长，因为大家一定会下狠手去扩建这个产能。所以中芯国际就是把订单就提前交出去了，然后有一些供应商做的某些产品做得比较快，就提前就做好了，问中芯国际可不可以提前拉这些设备进来，我们就提前拉进来。大概就是这样。 这去年就是跟我们原来的预测有稍许的向上浮动，其实这个也是相对比较简单的因素。
好的，那个谢谢海军总。那我这边还有一个。
既然把主设备去年拉了，今年配套设备是不是就拉得多一点？刚才也讲今年我们的资本支出跟去年基本持平，有这个因素在里面。就是我们总不会说拉来最后不能呈现的这样的产能，就一定要把这产能迅速地给它补齐的，是这样的。
好的，理解了，谢谢海军总。然后我第二个问题实际上跟大家最开始关注的存储也有一定相关性。我记得因为上次赵博给过我们一个非常惊艳的数据，也非常的准确，就是我们可以看到您当时提到5%的缺口可能对应翻倍的价格弹性。实际上我们从去年的四季度到现在来看，基本兑现了，而且甚至这个价格的涨幅也很多。所以想在这里再请教一下赵博，就参照您的经验和对于历史周期的回顾，就这轮的存储周期和以往的区别在哪？或者从您的角度来讲，您觉得更像哪一轮周期？那这个周期我们现在的感受就是说，这种实质性的缺货是真的可以通过价格来调节的吗？然后后面对于整个全球代工产能的挤压会不会逐步地体现出来？主要这样，谢谢赵博。
好的。因为这个纯属我个人的一些感受，不一定是对的，也不用大家都有一致意见。就是在数据中心或者在手机、在电脑里面，存储器是一种redundancy，是一种有富余量的这种配置。你说你买个手机放NAND Flash或者放DRAM，是32GB的DRAM还是64GB，大家都是说越多越好。基本上我们讲的是一个最低配置是不是够的。 那现在是两件事，实际上一件事是大家现在算力都不够，因为大家都对人工智能有宏大的设想，那巴不得把未来十年需要的数据中心在一年、两年全部都建起来。至于说建起来之后是靠信仰干什么东西也没完全想清楚，但觉得未来一定是需要。那就像高铁站或者建高速公路一样，现在大家没那么多车，我也要把它建起来，把十年、二十年建起来。所以在人工智能这个需求方面，在一定的时间以内是永远没办法满足的，没办法通过我们重投资去存储器重投资前端、后端做HBM，把它一下子就做起来的。应该这个缺货是在几年之内是持续的。 但是刚才我讲到的一件事，就是在另外一方面，晶圆设备厂商和晶圆厂建设的速度是比较快的。它可以很快就能做存储器的晶圆，但这部分晶圆新设备、新工厂大概需要很长的时间才能验证通过用来做人工智能数据中心。但这个时间是它没办法立刻就解决这种人工智能数据中心的需求，但是可以用来解决消费电子的需求、电脑的需求和手机的需求。现在手机的产能、电脑的产能这部分被拿去做人工智能了，因为这是已经存在的这个既有的工厂。那只要这个新厂建出来，它不能做人工智能，人工智能那边还是短缺的HBM，但是手机这边、电脑这边的存储器慢慢地就足了，通道商也不用再囤货了，整个产供应链比较顺了。这个是可以很快缓解的。 这缓解的速度就取决于设备公司设备交付的速度。那按照以前设备公司交付的速度，正常情况下优先权特别高的大概占1/3，可以四五个月就交付。一般的就是一般优先权的大概在七八个月也会交付，优先权最慢的大概在一年、十二个月到十六个月也可以交付。所以这个产能就会释放出来，首先去填消费类的。所以刚才我们有一个预测，当这部分产能逐渐释放出来的时候，通道商囤货的人也会把囤的货释放出来。这是double whammy，是双重的。这个时候可能就一个转换，大家在终端端手机就不那么缺货了，电脑就不那么缺货了。 那我们一般把这个时间点按照设备交付的时间释放产能，迅速地做run mark，通道商把这些囤货给放出来。我们觉得可能是九个月到一年的时间。我觉得，不是我们觉得，我个人觉得，因为这个还是蛮快的。所以有可能今年第三季度就会有一些反转。那我们刚才在前面也讲，我们在劝说中芯国际的客户不要停线，不要自己减少产品，还是为三季度的反转备足库存才好。 但是人工智能那边它需要高质量的HBM，那边的交付时间比前端要慢得多。比方说大家做倒角的、做背部减薄的、做slicing的，那些产能速度是非常慢的。所以将来制约一年之后，如果胡建我们还谈着问题，有可能那时候看到制约HBM人工智能存储器的最大的问题已经不是前面的晶圆厂。大家把晶圆厂拿去做人工智能也没有用，因为它的bottleneck不在前端，在后端。FT的测试，那么多个wafer叠在一起，FT的测试是非常慢的，然后成品率提升是非常慢的，质量验证更加的慢。所以那边是bottleneck，在短时间内是缓解不了的。所以永远是那几家最大的，早就开始做HBM的是领先的。后来新建的厂没那么快吃到HBM那边的红利，但是可以立刻拿下咱们说中低端手机、电脑与边缘、手表、消费类这些存储器的短缺，缓解的速度是比较快的。
知道了，谢谢海军总，非常清晰，谢谢。没有问题了。好，谢谢胡建。
感谢大家的提问。现在请郭光丽女士致结束语。Thank you all very much for your questions. I'll now turn the conference back to Miss Guo Guangli for closing remarks.
谢谢今天参加电话会议的各界人士，感谢大家的信任和支持。Thank you for participating in today's conference call. Thank you for your trust and support.
第四季度业绩说明会到此结束。感谢您的参与。This concludes SMIC's fourth quarter webcast conference call. We thank you for joining us.